手机芯片性能排行TOP10 乐视MAX Pro、小米5前十
最近一段时间，各大手机厂商都在发布新机，大家看的是不是有点眼花缭乱呢?新手机的发布，致使手机芯片性能排行，发生了天翻地覆的变化!去年这个时候还是 Apple A 9一家独大，海思麒麟950紧随其后。如今的芯片性能宝座，已经成为高通、Apple 、 三星之间的厮杀。你知道手机芯片性能哪家强么?快来跟随笔者一起来看下本次的芯片性能排行TOP10吧。
PS:数据中的成绩均为平均分，非最高分。实际跑测成绩会出现高低波动，这属于正常现象。
综合性能排行
根据最新的芯片性能排行TOP10显示，高通骁龙820处理器凭借13.6万分的成绩取得了第一名，这样的成绩相比Apple A9有着将近4000分的领先。另外三星Exynos 8890表现也非常抢眼，在性能方面已经接近Apple A9。
搭载高通骁龙820的手机包括：三星Galaxy S7、乐视MAX Pro、小米5、LG G5、索尼Xperia X Performance等;搭载Exynos 8890的手机目前仅三星Galaxy S7一款。
最近新上市的高通骁龙652、650在性能方面，也有不错的表现，其中高通骁龙652已经接近了高通骁龙810。高通骁龙650已经超越了高通骁龙808，这也给中端手机市场带来了全新的力量。由于目前还没有搭载联发科MT 6797的手机上市，所以在性能排行TOP10中，见不到联发科处理器的身影。
GPU性能排行
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最近几年手机越来越重视GPU性能，因为GPU性能同游戏性能以及系统流畅度有着直接的关系，能够直接影响到用户实际体验。目前性能最强的GPU为高通骁龙820(Adreno530)，它的GPU性能已经达到了5.5万分。三星的Exynos 8890(Mali-T880 MP12)几乎追平Apple a9的(PowerVR GT7600)。至于大家都比较关注的海思麒麟950(Mali-T880 MP4)在GPU性能方面表现比较一般，它的成绩同高通骁龙808(Adreno418)、高通652(Adreno510)相近。
其实GPU性能还同手机的分辨率，有着直接关系。目前主流的分辨率为1080P，2K分辨率已经成为高端智能手机的发展趋势，如果没有强大的GPU支持，即使勉强用上2K分辨率，也只会让使用体验变得更糟。
当然决定手机性能好坏的因素，远不止CPU、GPU这两个维度就能概括的。我们应该深刻的理解到，强大的芯片性能是良好用户体验的基础!如果没有强大的性能支持，再好的用户体验都是一纸空谈，毕竟巧妇也难为无米之炊!
总结：
以上就是安兔兔和大家分享的手机芯片性能排行TOP10，通过以上的数据分析我们能够看出，目前高通骁龙820在手机芯片性能方面处于领先地位。苹果虽然没有发布新处理器，不过Apple A9的综合性能依然强劲。三星凭借Exynos 8890，在综合性能方面追平了Apple A9，总的来讲三星Exynos 8890的表现非常抢眼。
三星 Exynos 芯片才排第四名 谁排第一
三星在手机零部件制造领域的市场份额做的风生水起，但自家的 Exynos 处理器呢？
现在有一份新的数据报告显示，三星 Exynos 处理器在去年出货 5000 万片，而三星电子仅仅是依靠自家 Exynos 成功跻身四大智能手机处理器生产商之列。
而纵观整个手机芯片市场，根据这个月初市场调研机构 Strategy Analytics 发表的手机处理器相关报告：
2015 年第三季度的总营收为 53 亿美元，同比去年下跌 9%。而市场份额排名前五的厂商则分别是高通、苹果、联发科、三星以及展讯。而前三名对应的市场占有率则是 42%，21%，19%。
值得一提的是，尽管上代旗舰骁龙 810 的糟糕表现让高通内部损失惨重（营收缩减、裁员），但在其继任产品骁龙 820 “开门红”前（据说已拥有 70 家客户左右），其中端产品骁龙 650 等产品让高通保持了一定积极的市场表现，相关数据报告显示高通仍是这一领域的霸主。
但这反而和加速三星 Exynos 的崛起产生了一定的关系：被大客户三星弃掉骁龙 810 后转投发展自有 Exynos 芯片。结合上魅族等不同品牌高端产品的重新启用、三星自家手机在去年手机市场的综合表现，这应该是促成三星 5000 万出货的原因所在。
苹果的芯片市场份额应该是简单粗暴的，依旧凭借 iPhone 的强势市场表现使高端芯片 A 系列排行第二。
相较下，联发科在高端芯片市场上几乎无任何长进，其 Helio X10 “高端产品线”也被红米产品线当做低端甩卖。所以摆在联发科面前的问题是，当产品难以进攻高端市场，又被手机厂商将芯片卷入价格战的同时，企业难以掌控产业的主动权，被小米“含泪数钱”用来形容联发科去年一年再合适不过。
对比高通、三星以及大众用户关注的高端手机市场，展讯则吞掉了大部分的中低端芯片市场，在此前一份澎湃新闻与展讯的采访中，展讯通信董事长兼 CEO 李力游表示：“去年一年展讯出货 5.3 亿颗芯片，其中包括 2 亿多智能手机芯片，3 亿多功能机芯片。”
参数性能等问题不讨论，另一没上榜的“大热门”华为海思目前只能依靠自家手机出货提振销量。相关报道显示，华为目前已经扩大台积电的下单量，并且今年要把手机芯片的自给率从 30% 提升到 70%，按照此前提供的出货数据，单独海思芯片的出货量就要接近 9000 万。
去年年底，Google 还曾传言要做自有的 Nexus 的硬件和芯片。从整体来看，一线手机厂商都在加强对自建芯片的布局，排除过渡依赖芯片厂商的干扰，不过这种事情又只有出货量极大的几家公司才有实力做得出来。
况且，即使拥有软硬件系统级整合实力的厂商，但也许会有不少在自有芯片上摔了跟头呢？
